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回流焊技术资料

循环热风回流焊工作原理及特点

发布时间:2020-02-21  新闻来源:

随着SMT在电子行业的广泛推广和应用,激光贴片机和大循环/微循环热风回流焊锡机作为高自动化SMT生产环境中的主要设备越来越受到人们青睐,这种常用焊接设备,其焊接质量受到国内外普遍关注。
微循环热风回流焊

目前的热风回流焊接设备,主要可分为大循环和微循环热风循环式两种,这两种热风循环式回流焊由于采用了强制对流方式,风轮在高速旋转时从电热管处带走热量,作用于PCB,冷的空气从风轮中心吸回,这样往复循环,加快了冷空气与热空气的热交换过程。因此,可以保证流区内的温度均匀性。在大量过板时,PCB板带走的热量可以及时从电热管处得到弥补。由于在温度控制方面采用了PID制式,这样会尽量减小温度超调,使得温区温度稳定性大大提高。此外,这两种方式的主要区别在于热气循环方式不同(如下图):

循环热风回流焊加热对比


大循环是对PCB单面进行受热,对PCB的变形有较大影响,温度补偿时间比较长; 微循环是对PCB双面进行受热,PCB受热更均匀,温区温度更趋于稳定,大大提高焊接质量。

由此热风循环式回流焊锡机是目前SMT行业首选焊接设备,各生产厂家围绕热风循环式回流焊生产出了六温区、七温区、八温区、十二温区等等各种系列产品,从传输方式上有网带式、链条式、及网链合并式,以适应手工贴片及自动贴片,与贴片机对接实现自动联线生产。

安徽广晟德自动化设备有限公司引进日本及德国先进技术,从结构上进一步创新推出了新款热风回流焊锡机,其主要特征如下;

(1)、在结构上由于采用了底部或顶部运风的热气微循环式结构,因此各个温区温度更加均匀,温度差异更小。
(2)、系统更便于扩展为充氮型回流焊锡机,方法是在需要充氮时安装好充氮设备,按照一定的规则开启系统即可
(3)、温度控制方面,中档机采用(OMRON)温控器(PID)调节方式,高档次采用PLC控制模块。因此温度控制更加精确、可靠。
(4)、电控系统上,中档机采用松下调速器、调速马达;台湾闭锁按钮、变频器。高档机采用人机界面(触模屏可编程终端或台湾工业控制计算机)控制PLC方式。
(5)、完善的自诊功能:中档机具有超温报警,马达过载报警。(三色灯红灯指示);高档机通过自诊断程序监控运行,同时配有UPS不间断电源给运输传动系统和PLC供电,具有完善的声、光报警功能。
(6)、通讯系统可靠性:采用西门子PC-PPI隔离电缆(带适配器)与可编程序终端通信,使整个系统不受外界干扰,实现完全HMI,更易于操作与监控。
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