联系人:黄小姐
    手 机:13922841773
    电 话:0755-27315580
    传 真:0755-27315980
    邮 箱:[email protected]
    网 址:www.aaa4008.com
    地 址:深圳宝安区福永街道凤凰社区凤凰大道177号

回流焊工艺

回流焊回流时间和温度

发布时间:2019-08-19  新闻来源:

回流焊回流时间是是指锡膏在达到锡膏熔点后,在其液态表面张力和焊剂助的作用下液态锡回流到元件引脚上形成焊点,让线路板焊盘和元件焊接成整体的个过程,也叫回流焊回流过程。回流焊回流温度是指回流焊接区的最高温度。下面广晟德回流焊为大家分享一下回流焊回流时间和温度是多少?

无铅八温区回流焊温度曲线


回流焊是将元器件焊接到PCB板材上,回流焊是对表面帖装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接;之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。

由于共界金属化合物形成率、焊锡内盐基金属的分解率等因素,其产生及滤出不仅与温度成正比,且与超过焊锡溶点温度以上的时间成正比,为减少共界金属化合物的产生及滤出则超过熔点温度以上的时间必须减少,一般设定在45~90秒之间,此时间限制需要使用一个快速温升率,从熔点温度快速上升到峰值温度,同时考虑元件承受热应力因素,上升率须介于2.5~3.5℃/see之间,且最大改变率不可超过4℃/sec。 

回流焊时间的快慢决定了回流焊质量的最主要因素,如果时间过快或者过慢都会造成大量的回流焊不良产品产生。所谓的回流时间是产品到达焊接区的焊接时间,通常用我们叫回流时间,回流焊回流时间应该在保证元件完成良好焊接的前提下越短越好,一般为30-60秒最好,不同锡膏要求不一样,过长的回流时间和较高温度,如回流时间大于90秒,最高温度大于230度,会造成金属间化合物层增厚,影响焊点的长期可靠性。

回流焊回流温度设置,温度继续升高越过回流线(183℃),锡膏融化并发生润湿反应,开始生成金属间化合物层。到达最高温度(215 ℃左右),然后开始降温,落到回流线以下,焊锡凝固。回流区同样应考虑温度的上升和下降斜率不能使元件受到热冲击。回流区的最高温度是由PCB板上的温度敏感元件的耐温能力决定的。回流焊回流最高温度大于230度,会造成金属间化合物层增厚,影响焊点的长期可靠性。
推荐点击阅读:八温区回流焊 回流焊温度设定方法 回流焊温度加热分析 回流焊时间设置

上一篇:回流焊点不良分类说明

下一篇:回流焊温度曲线测量方法

山东福彩网 河北福彩网 山东福彩网 河南福彩网 山东福彩网 河北福彩网 山东福彩网 河北福彩网 吉林福彩网 山东福彩网