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回流焊工艺

回流焊温度曲线测量方法

发布时间:2019-08-26  新闻来源:

回流焊温度曲线的测试,一般采用能随PCB板一同进入炉膛内的温度采集器(即温度记忆装置)进行测试,测量采用K型热电偶(依测量温度范围及精度而采用不同材质制成各种类型热电偶),偶丝直径0.1~0.3mm为宜,测试后将记忆装置数据输入PC专用测试软件,进行曲线数据分析处理,打印出PCB组件温度曲线。广晟德回流焊这里具体分享一下回流焊温度曲线测量方法。

回流焊温度曲线

回流焊温度曲线


一、测量回流焊温度曲线热电偶的安装

1。感应温度用的热电偶,在使用和安装过程中,应确保除测试点外,无短接现象发生,否则无法保证试精度,测试点尽可能小。
2.热电偶在与记忆装置或其它测试设备相连接时,其极性应与设备要求一致,热电偶将温度转变为电动势,所以连接时有方向要求.(目前我们使用的热电偶插头有正负极区分)。

二、测量回流焊温度曲线测试点的选取

一般至少三点,能代表PCB组件上温度变化的测试点(能反映PCB组件上高、中低温部位的温度变化);一般情况下,最高温度部位在PCB与传送方向相垂直的无元件边缘中心处,最低温度在PCB靠近中心部位的大型元件之半田端子处(PLCC.QFP等),另外对耐热性差部品表面要有测试点,以及客户的特定要求.

三、测量回流焊温度曲线测试点安装

热电偶与测试位置要可靠连接,否则会产生热阻,另外与热电偶接触的材料以及固定热电偶的材料应是最小的,因其绝热或吸热作用将直接影响热电偶测量值的真实性。

四、测量回流焊温度曲线对测试板的要求

a.原则上要采用本机种的完整的回流后产品来制作,以保证真实地反映该产品在回流炉内的温度变化情况
b.采用其他代替测试板要符合以下要求:基板材质相同,基板外形尺寸要相同,基板厚度相同,贴片部品数大致相当以及吸热或耐热性近部品.

五、测量回流焊温度曲线其他注意事项

1.将测试板与记忆装置一起放入炉膛时,注意记忆装置距测试PCB板距离在100mm以上,以免热量干扰.
2.相关实验数据表明:回流炉在开机30mim后才能达到炉体热平衡,因此要求在开启炉子至少运行30mim后才可进行温度曲线的测试及生产.
3.温度曲线图打印出来后依预热的温度时间,回流峰值温度,回流时间以及升降温速率等综合考虑调整设备至满足温度曲线要求,因测试点热容量的不同以及表征回流炉性能的温度不均匀性因素,三个测试点温度曲线将会存在一定差异.
4。温度曲线的记录:除打印出的温度曲线外,要表明各参数要求的范围及实际值;设备的设定值;测试点位置分布及测试板投入方向以及测定时间及结果判定等。
5.测定频度:原则上每周一次(客户别要求时依客户要求执行),在设定变更,产品变更时,视需要进行温度曲线的测试。
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