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回流焊工艺

回流焊过程确认过程与计划

发布时间:2020-07-31  新闻来源:

PCBA组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得良好的焊接质量,而回流焊接则是核心工艺,如果回流焊接过程控制不好会直接影响PCBA组装质量。其中焊点强度是回流焊焊点必须满足的要求,但又属于破坏性检查,不能在每块PCBA上实施,也无法在每个批次中执行,因此PCBA回流焊接过程属于特殊过程,需要进行过程确认。广晟德回流焊来与大家一起分享一下回流焊过程确认过程与计划。

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一、回流焊接确认过程

1、回流焊接过程确认分为三部分:

第一部分是对回流焊接过程涉及的设备进行安装鉴定,主要是从设备的设计特性、安全特性、维护保养制度等方面进行验证和确认,同时还包括仪器仪表的校准。

第二部分是对回流焊接过程的操作程序进行操作鉴定,主要是从原材料控制、操作程序的可行性、关键控制参数验证等方面进行测试和验证。

第三部分是对整个过程的输出进行实效鉴定,包括对过程稳定性、过程能力进行评估,确认该过程能保证长期的稳定的输出。

2、回流焊接确认的时间与进度

回流焊计划与准备阶段:启动回流焊接过程确认工作,确认需要确认的项目,制定回流焊接过程确认计划。
回流焊实施阶段:根据制定的回流焊接过程确认计划,完成对需要验证项目测试验证,完成相应报告或者文件。
回流焊接验收阶段:对回流焊接过程确认进行评估验收,完成整个过程确认工作。

二、回流焊接过程确认计划

1、回流焊接过程描述及评价

PCBA组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得良好的焊接质量,而回流焊接则是核心工艺,合理划分回流焊接的加热区域和温度等相关参数,对获得优良的焊接质量极其重要。

回流焊接工艺的表现形式主要为炉温曲线,炉温曲线是在板卡上通过热电偶实测得出的焊点处的实际温度变化曲线,不同尺寸、层数、元件数量、元件密度的板卡可以通过不同的温区温度、链速设定来获得相同的炉温曲线,本过程确认所得炉温曲线适用于公司所有板卡。炉温曲线决定焊接缺陷的重要因素,炉温曲线不适当而导致的主要缺陷有:部品爆裂/破裂、翘件、锡粒、桥接、虚焊以及冷焊、PCB脱层起泡等。对炉温曲线的合理控制,在生产制程中有着举足轻重的作用。

回流焊接的输出为良好的外观、机械性能(焊点强度),而焊点强度检查属于破坏性检查,不能在每块PCBA上实施,也无法在每一批次中执行,因此PCBA回流焊接过程属于特殊过程,需要对其进行过程确认。

2、回流焊接过程的输入及输出产品的接受准则:

a、回流焊接过程确认的输入

1) 贴装完成的板卡,并满足《回流炉前目检作业指导书》的要求。 2) 操作满足《回流焊接炉温测试作业指导书》的要求。

b、回流焊接过程确认的输出及产品的接受准则

1) 通过比较在不同焊接条件下的焊点强度(推力),找到最优的炉温曲线及炉温曲线各参数的上下限。

2) 焊点强度(推力)要求控制在2。3~2。7KgF范围内,目标是2。5KgF,Cpk>1。0。 3) 焊点外观满足《IPC600电子组装验收标准》的要求。

c、回流焊过程参数及验证项目的确定(IQ、OQ、PQ)
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