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回流焊工艺

回流焊点质量要求及形成过程

发布时间:2020-08-14  新闻来源:

回流焊点是由锡膏经过SMT回流焊炉融化后再冷却凝固形成的,采取回流焊接方式进行连接的接点我们称之为回流焊点,一般一个高质量的回流焊点不仅需要有良好的电气性能和一定的机械强度,还要有一定的光泽与清洁的表面。广晟德回流焊这里分享一下回流焊点质量要求及形成五个过程。

回流焊机

回流焊机


一、回流焊点质量要求

1、回流焊点首先需要有良好的导电性,一般来讲,一个良好的回流焊点应该是焊料与金属被焊物面互相扩展所形成的金属化合物,而非简单的将焊料依附在其被焊金属表面,所以一个好的焊点,其导电性一般都比较好。

2、回流焊点还需要有一定的强度,一般的锡铅焊料主要成分有锡与铅两种金属,其在强度上都比较低,所以为了尽可能的增大其强度,我们在焊接的时候通常需要依据实际情况增大其焊接面积,或是将其用来被焊接的元器件引线,导线先行网绕,咬合,掉接在其接点上再进行焊接过程,所以我们通常可以看到锡焊的焊接点一般都是一个被锡铅焊料包围的回流焊点。

二、回流焊点形成过程

1、首先,用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发,温度上升必需慢(大约每秒3°C),以限制沸腾和飞溅,防止形成小锡粒,还有,一些元件对内部应力比较敏感,如果元件外部温度上升太快,会造成断裂。

2、助焊剂活跃,化学清洗行动开始,水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动,只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。

3、当温度继续上升,焊锡颗粒首先单独熔化,并开始液化的过程,并开始形成锡焊点。

4、这个阶段最为重要,当单个的焊锡颗粒全部熔化后,结合一起形成液态锡,这时表面张力作用开始形成焊脚表面,并且分子运动剧烈,使液态的锡和铜形成良好的合金,从而实现焊接过程。

5、冷却阶段,如果冷却快(4-10℃/S),锡点强度会稍微大一点,但不可以太快而引起元件内部的温度应力。
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