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回流焊工艺

回流焊与波峰焊的主要区别

发布时间:2014-01-02  新闻来源:

回流焊机又名回流焊机, 它是通过提供一种加热环境,使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在起的设备,是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术,主要应用于各类表面组装元器件的焊接。广晟德回流焊这里分享一下回流焊与波峰焊的区别在哪?

     

波峰焊里面有锡,回流焊里面没有;波峰焊加锡棒的,而回流焊是熔化锡膏的。

     

波峰焊主要用于焊接插件

波峰焊

波峰焊


     回流焊主要焊贴片式元件

回流焊设备

回流焊


     

1、工艺不同:波峰焊要先喷助焊剂,再经过预热,焊接,冷却区。再流焊经过预热区,回流区,冷却区。另外,波峰焊适用于手插板和点胶板,而且要求所有元件要耐热,过波峰表面不可以有曾经SMT锡膏的元件,SMT锡膏的板子就只可以过再流焊,不可以用波峰焊。

     

2、峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态,利用电机搅动形成波峰,让PCB与部品焊接起来,般用在手插件的焊接和SMT的胶水板。再流焊主要用在SMT行业,它通过热风或其他热辐射传导,将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接起来。


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